集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使蓝宝石的寓意是什么内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-蓝宝石的寓意是什么film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生蓝宝石的寓意是什么(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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