金(jīn)融界4月(yuè)21日消息(xī) 本川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异(yì)动(dòng)公告，公司已就(jiù)印(yìn)制电(diàn)路板技术在6G通信领(lǐng)域的应(yīng)用与下游客户开展前(qián)期研发(fā)合作，预计研发周期较长，截至本公告披(pī)露日，尚未取(qǔ)得(dé)实(shí)质(zhì)性进(jìn)ln的公式大全，ln4-ln2等于多少展，后续存在技(jì)术失败(bài)、商业化失败(bài)的风险，近(jìn)年(nián)内(nèi)不会对公司业(yè)绩产生实质影响；后续即便在技术上(shàng)可(kě)行，但其应用(yòng)及市场(chǎng)前景尚待进一步明确(què)，且公(gōng)司产品(pǐn)能(néng)否获得市场认(rèn)可仍存在较大(dà)不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影(yǐng)响存在(zài)较大不确(què)定性(xìng)。

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