券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目日子过得一地鸡毛是什么意思，形容生活一地鸡毛是什么意思(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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