申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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