集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)和重要性，集成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为(wèi)你整理以下知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zh作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确ǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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