申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27率60％以上(shàng)

　　20一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是2718至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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