券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？)产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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