券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(c三公分是多少厘米 三公分是多少毫米f0000; line-height: 24px;'>三公分是多少厘米 三公分是多少毫米héng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(s三公分是多少厘米 三公分是多少毫米hù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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