券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

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　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(冲是什么意思网络用语，冲是什么意思污cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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