金(jīn)融界(jiè)4月21日消息(xī) 本(běn)川智能(néng)发(fā)布异动公告，公司已就印制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域的(de)应用(yòng)与(yǔ)下(xià)游客户开展前(qián)期研发合作，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本(běn)公(gōng)告披(pī)露日，尚(shàng)未取得实质性进展，后续存在技(jì)术失(shī)败、商业化失败的(de)风险，近年内不会对(duì)公司业(yè)绩(jì)产生实质影响(xiǎng)；后(hòu)续即便在(zài)技术上可(kě)行(xíng)，但(dàn)其应用及市场前景尚待进across 和 cross的区别，cross和across区别和用法一步(bù)明确，且公(gōng)司产品(pǐn)能否获得市场(chǎng)认可仍存在较大不(bù)确定性，未来可(kě)产生的经济(jì)效益(yì)和对公司业绩的影响存在较大不(bù)确(què)定(dìng)性。

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