射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市(shì)文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一(yī)系列(liè)外部机(jī)构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市(shì)前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了破(pò)发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价(jià)于(yú)去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端(duān)市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前(qián)端芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域(yù)主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户(hù)集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚龙有几个爪 龙有两个根吗未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的(de)总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及(jí)和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了(le)对外(wài)融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年(nián)末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了(le)三(sān)轮(lún)融资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧龙有几个爪 龙有两个根吗智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前有超过(guò)接近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机(jī)领域(yù)。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的(de)业绩(jì)造成(chéng)了(le)冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机(jī)未来增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规模(mó)与2021年的(de)市场相差无(wú)几。而(ér)接下来(lái)，由于智能(néng)手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的(de)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入(rù)，往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设(shè)、总部基(jī)地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及(jí)补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频(pín)前(qián)端领域取得(dé)的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业(yè)链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。

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