金(jīn)融界4月21日消息 本川智能(néng)发布(bù)异动(dòng)公告，公司已就(jiù)印制电路板技术(shù)在6G通信领域的应(yīng)用与下游客(kè)户开(kāi)展前期研发合(hé)作，预计研发周期较长(zhǎng)，截(jié)至本公告披露(lù)日，尚未取(qǔ正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗)得(dé)实质性进(jìn)展，后续存在技(jì)术(shù)失败、商业化失败(bài)的风险，近年(nián)内不会对公司业绩产生实(shí)质影响；后续即便在技术(shù)上(shàng)可行，但(dàn)其应用(yòng)及市(shì)场(chǎng)前景尚(shàng)待进一步(bù)明确(què)，且公(gōng)司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可(kě)产(chǎn)生的经(jīng)济效益和对公司业绩的影响存(cún)在(zài)较大不确(què)定性(xìng)。

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