券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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