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田井读什么字,畊和耕的区别

田井读什么字,畊和耕的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí),多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力,公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē田井读什么字,畊和耕的区别)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业(yè),2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整(z田井读什么字,畊和耕的区别hěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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