券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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