申万一级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业(yè)数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家)。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体行业的(de)归母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的(中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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