5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设夷洲今是何地，夷洲是哪里'>夷洲今是何地，夷洲是哪里备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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