券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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