集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuMedical staff可数吗，stuffán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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