券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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