券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(m小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段ò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段ng>。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。