申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表(biǎ皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表o)4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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