券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé单反可以带上飞机吗)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(单反可以带上飞机吗guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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