5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰中国哪里的莲子最好吃。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。中国哪里的莲子最好吃多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确中国哪里的莲子最好吃，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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