券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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