集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛(fàn)凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音置，也包(bāo)括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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