券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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