券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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