集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用的(de)。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)以及集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么(me)和(hé)什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电(diàn)路的作用和工作原理等问题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yu肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内án)器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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