券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算trong>导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心(xīn正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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