集(jí)成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用以及(jí)集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成(chéng)电路(lù)的作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将(jiāng)为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导180kg等于多少斤 180kg等于多少磅体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的180kg等于多少斤 180kg等于多少磅集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu180kg等于多少斤 180kg等于多少磅)了(le)很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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