5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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