5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳定作(反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系zuò)出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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