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乔布斯为什么把苹果给库克

乔布斯为什么把苹果给库克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì),并(bìng)在(zài)资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn乔布斯为什么把苹果给库克)导(dǎo)体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求(qiú)的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企乔布斯为什么把苹果给库克业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jī乔布斯为什么把苹果给库克n)额(é)来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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