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为什么球星都觉得梅西是最佳

为什么球星都觉得梅西是最佳 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自(zì)主研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yín为什么球星都觉得梅西是最佳g)收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的(de)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì为什么球星都觉得梅西是最佳)10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí),发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)为什么球星都觉得梅西是最佳。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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