5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备(bèi)中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西0; line-height: 24px;'>中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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