5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象造成(ché什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法ng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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