券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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