5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中(美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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