金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能发布异(yì)动公告，公司(sī)已就印(yìn)制电路板技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游(yóu)客户开展前(qián)期研发合作(zuò)，预计(jì)研(yán)发周期较长(zhǎng)，截至本公告(gào)披露(lù)96的因数有哪些数，72的因数有哪些日，尚未取得实质(zhì)性进展，后(hòu)续存在(zài)技术失(shī)败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年(nián)内不会对(duì)公(gōng)司业绩产生(shēng)实质影响(xiǎng)；后续即便在技术上(shàng)可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待(dài)进(jìn)一步明确，且公司产品能否(fǒu)获得市场认可仍(réng)存在较大不确(què)定性，未来(lái)可(kě)产生的经济效益(yì)和对(duì)公(gōng)司业绩的(de)影响(xiǎng)存在较大不确定性(xìng)。

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