券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念p>

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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