券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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