射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据(jù)公(gōng)司上市(shì)文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发(fā)的行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在(zài)招股文(wén)件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形(xíng)成(chéng)规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近(jìn)三年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不(bù)及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投(tóu)资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个(gè)月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的(de)大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能(néng)手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也(yě)让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了重(zhòng)新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端(duān)市(shì)场规(guī)模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于(yú)智(zhì)能手机(jī)的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的(de)潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射(shè)频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红(hóng)海(hǎi)的(de)竞争格(gé)局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个(gè)射频(pín)细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片(pi再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗àn)厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗g>当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门(mén)槛(kǎn)的产品系列。

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