射频(pín)芯片领域面临变风味发酵乳是不是酸奶局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华(huá)兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来(lái)也(yě)在响应市(shì)场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态(tài)，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投(tóu)入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规(guī)模效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司(sī)的综(zōng)合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注(zhù)的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公(gōng)司(sī)目前(qián)有超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货(huò)量的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造(zào)成(chéng)了冲风味发酵乳是不是酸奶击，而市场对智能手(shǒu)机未来增(zēng)速(sù)持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模(mó)与2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的(de)温和增长(zhǎng)以(yǐ)及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突击(jī)入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由(yóu)于(yú)入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往(wǎng)后(hòu)三年射(shè)频(pín)芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存和(hé)竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对(duì)射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)宣(xuān)布完(wán)成融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本(běn)、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中心建设(shè)以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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