券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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