券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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