券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(d扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌e)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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