射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游(yóu)市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于(yú)智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句)家全球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多(duō)个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净(jìng)亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不(bù一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句)及(jí)和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多(duō)知名(míng)资方，包括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智(zhì)微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续(xù)加注(zhù)的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已(yǐ)经(jīng)对慧智微(wēi)的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场(chǎng)对(duì)包括(kuò)慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场相差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外(wài)的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面(miàn)，射频领域正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局(jú)者众(zhòng)，且产品仍(réng)集(jí)中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀价已经(jīng)无底线，而预计未(w一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句èi)来每个(gè)射(shè)频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及(jí)上海和(hé)广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额；技(jì)术上跟进射频(pín)前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器、多工(gōng)器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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