射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日(rì)，射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)等(děng)一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米截至今日(rì)收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在(zài)响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损(sǔn)持续(xù)的原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户(hù)集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期(qī)影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不(bù)及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了(le)慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数(shù)据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况看，大基(jī)金二期在投资(zī)慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市(shì)场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于(yú)芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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