券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(c洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤hǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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